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首发·知了公社
重磅消息：央视刚刚公布了一段视频，我国即将在芯片领域弯道超车，从此不再受制于人，中国科技彻底腾飞！
科技大学研究团队这次另辟蹊径，研究团队用玻璃晶圆代替传统硅晶圆，现在研制已经进入了第三代。
科技大学这次具体思路是在仅指甲盖大小的玻璃晶圆上均匀的打上100万个孔，然后串联成复杂的集成电路。
由于玻璃基板拥有更好的性能，工艺成本还可以可降低50%左右。
传统芯片制造
芯片的制造离不开光刻机，目前，荷兰ASML公司是唯一的EUV光刻机供应商。
ASML公司就曾狂言：“就算把图纸给你们，中国也造不出来光刻机。”
传统的芯片材料是在一块圆型的高纯度硅片上进行制造的，人们管它叫做晶圆（Wafer）。
硅的纯度非常高，用于做芯片的硅能达到11个9的纯度，就是99.999999999%。成本比较高昂。
芯片从最开始的设计，到制作、测试、封装等，需要产业链上下游多家公司配合，经过上千道工艺才能完成。所以芯片是一个高精尖的产业，对技术要求很高。
我国和世界芯片的差距
目前国内自研的光刻机只有90nm的制程，是由上海微电子装备公司（SMEE）生产的。
而世界上最领先的光刻机制造商荷兰ASML厂商最先进的EUV光刻机波长只有13.5nm了，可以做7nm、5nm、3nm、2nm、1nm制程的芯片了。
芯片设计我国和国外差距不大，目前全球只有高通、苹果、华为有实力设计高端芯片。
传统芯片制造我国已经没有先发优势
行业内人士都知道，芯片行业的先发优势太强了，往往领先者喝酒吃肉，落后者只能吃土。想要逆风翻盘，不是“天选之子”，想都不要想。
所以中国目前如果按照国外的套路去设计光刻机，除了专利是瓶颈外，需要各种复杂的工艺和零件，更需要数千家顶级公司一起合作，才能制造出传统的光刻机。
因此我国要想摆脱国外的限制，必须另辟蹊径，才能实现弯道超车，就像中国的新能源汽车一样，创造奇迹！
中国崛起只有弯道超车
因此，科技大学这次具体思路是在仅指甲盖大小的玻璃晶圆上均匀的打上100万个孔，然后串联成复杂的集成电路。
如果这项技术能够被突破，将会在芯片领域掀起一场科技革命，将会彻底打破西方对中国的科技封锁，中国会让芯片领域成为贱如葱的存在。
到那个时候西方将会失去中国庞大的芯片市场，中国将会彻底摆脱束缚，实现扶摇直上九万里，一飞冲天。
结语：
中国五千年文明史证明，没有中国人办不成的事，没有人比中国人更聪明，更没有人试图可以用科技成功封锁勤劳勇敢智慧的中国人。
中国人必将在芯片领域取得突破，打破西方封锁，彻底实现中华民族的腾飞。向这些默默无闻的科技团队致敬！