有研硅2023年年度每10股派0.1元 股权登记日为7月18日

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2024-07-12 18:01:10·来源： 同花顺金融研究中心

同花顺（300033）财经讯 有研硅发布公告，公司2023年年度权益分配实施方案内容如下：以总股本124406.57万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.10元，合计派发现金红利人民币1244.07万元，占同期归母净利润的比例为4.89%，不送红股，不进行资本公积转增股本。

本次权益分派股权登记日为7月18日，除权除息日为7月19日。

据有研硅发布2023年年度业绩报告称，公司营业收入9.60亿元，同比下降18.29%；实现归属于上市公司股东净利润2.54亿元，同比下降27.65%；基本每股收益盈利0.20元，去年同期为0.32元。

有研半导体硅材料股份公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。

（数据来源：同花顺iFinD）